用于在晶圓沉積薄膜的設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910582370.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110246788B 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN110246788B 申請公布日 2020-05-19
分類號 H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳泳 申請（專利權）人 英特爾半導體（大連）有限公司
代理機構 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 英特爾半導體（大連）有限公司;英特爾公司
地址 116000 遼寧省大連市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)淮河東路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，包括：設置有至少一個晶圓裝卸端口的接口裝置；用于轉運晶圓的轉運機器臂；以及用于在晶圓正面沉積薄膜的至少一個正面沉積腔；其特征在于，所述用于在晶圓上沉積薄膜的設備還包括用于在晶圓背面沉積補償膜的背面沉積腔，并且所述轉運機器臂用于在所述接口裝置、所述正面沉積腔以及所述背面沉積腔之間轉運晶圓。根據(jù)本發(fā)明，采用同一設備就可以在晶圓正面以及晶圓背面上沉積薄膜，因而，不僅可以降低成本，而且可以顯著提高工作效率。