一種CSP封裝的聲表面波諧振器陶瓷基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022027000.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213693650U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213693650U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃聰;葉沈宏;童建喜;何利松;趙輝 申請（專利權(quán)）人 嘉興佳利電子有限公司
代理機構(gòu) 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司 代理人 徐金杰
地址 314003浙江省嘉興市嘉興市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)塘匯街道正原路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種CSP封裝的聲表面波諧振器陶瓷基板，包括陶瓷層、埋植在陶瓷層中的導(dǎo)電通孔柱、設(shè)置在陶瓷層上表面的功能性焊盤、設(shè)置在陶瓷層下表面的貼片焊盤；功能性焊盤包括通孔連接區(qū)和倒裝焊區(qū)，導(dǎo)電通孔柱與功能性焊盤相連接形成通孔連接區(qū)；通孔連接區(qū)與倒裝焊區(qū)不相交。本實用新型通過使功能性焊盤的通孔連接區(qū)與倒裝焊區(qū)的分離，減小了因?qū)щ娡字纪箤Φ寡b焊區(qū)形貌起伏的影響，解決了倒裝焊過程中芯片金凸點高度不一、虛焊、可靠性不高等問題，從而提高了芯片封裝的良品率和封裝效率。