薄載板集成電路的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711176713.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107979971A 公開（公告）日 2018-05-01
申請公布號 CN107979971A 申請公布日 2018-05-01
分類號 H05K13/04;H01C1/01;H01G2/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭振軍;鄭石磊;周斌 申請（專利權(quán)）人 長虹塑料集團有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 浙江東和電子科技有限公司;浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司
地址 325604 浙江省溫州市樂清市柳市鎮(zhèn)新光工業(yè)區(qū)(長虹塑料集團有限公司內(nèi))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種薄載板集成電路的封裝工藝，其優(yōu)勢在于生產(chǎn)效率更高。一種薄載板集成電路的封裝工藝，包括步驟一、安裝銅框架至基板；步驟二、通過刷錫膠機在銅框架上需要固定貼片電阻或電容的位置刷上錫膠；步驟三、使用貼片機安裝貼片電阻或電容；所述基板與貼片機的輸送帶相適應(yīng)且上側(cè)固設(shè)有多個限位件，多個所述限位件在基板上形成一個或多個與銅框架等長、等寬的固定區(qū)。在銅框架表面刷上錫膠之后，通過貼片機來同時取用多個貼片電阻或電容，同時進行粘合工作。將銅框架設(shè)置在厚度與貼片機相適應(yīng)的基板上，通過限位件來配合定位銅框架的位置，由于銅框架的下方有基板來作為支撐，因此在粘合工作過程中銅框架不會形變受損。