影像感測(cè)芯片封裝的制程和結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200510037204.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN100485893C 公開(kāi)（公告）日 2009-05-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN100485893C 申請(qǐng)公布日 2009-05-06
分類號(hào) H01L21/50(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魏史文;吳英政;劉坤孝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)春長(zhǎng)光視園投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種影像感測(cè)芯片封裝的制程。該影像感測(cè)芯片封裝的制程包括以下步驟：提供一支架，該支架為將一導(dǎo)電板通過(guò)沖壓或蝕刻方式而成，其包括多個(gè)導(dǎo)電片；將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi)，并于型腔內(nèi)注入塑膠材料，冷卻后成型出多個(gè)部分包覆支架導(dǎo)電片的基體，每一基體包括一容置腔；提供一包括一感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)芯片，將該影像感測(cè)芯片設(shè)置于基體的容置腔內(nèi)；設(shè)置多個(gè)引線，使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片；提供一透光板，將其設(shè)置于基體上，將容置腔蓋住；將多個(gè)基體分割，形成單個(gè)封裝體；將導(dǎo)電片包覆。本發(fā)明還公開(kāi)一種由上述制程制造的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)。該制程簡(jiǎn)單、方便，所得影像感測(cè)芯片封裝品質(zhì)好。