影像感測芯片封裝的制程和結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510037204.3 申請日 -
公開（公告）號 CN100485893C 公開（公告）日 2009-05-06
申請公布號 CN100485893C 申請公布日 2009-05-06
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魏史文;吳英政;劉坤孝 申請（專利權）人 長春長光視園投資有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種影像感測芯片封裝的制程。該影像感測芯片封裝的制程包括以下步驟：提供一支架，該支架為將一導電板通過沖壓或蝕刻方式而成，其包括多個導電片；將支架的一部分放入一模具的型腔內，并于型腔內注入塑膠材料，冷卻后成型出多個部分包覆支架導電片的基體，每一基體包括一容置腔；提供一包括一感測區(qū)的影像感測芯片，將該影像感測芯片設置于基體的容置腔內；設置多個引線，使每一引線電連接影像感測芯片與導電片；提供一透光板，將其設置于基體上，將容置腔蓋?。粚⒍鄠€基體分割，形成單個封裝體；將導電片包覆。本發(fā)明還公開一種由上述制程制造的影像感測芯片封裝的結構。該制程簡單、方便，所得影像感測芯片封裝品質好。