影像感測芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510036034.7 申請日 -
公開（公告）號 CN100517738C 公開（公告）日 2009-07-22
申請公布號 CN100517738C 申請公布日 2009-07-22
分類號 H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H04N5/335(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魏史文;吳英政 申請（專利權(quán)）人 長春長光視園投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種影像感測芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括一載具、一影像感測芯片、若干引線和一透光板。該載具包括導(dǎo)線架和基體，該導(dǎo)線架包括若干導(dǎo)電片，該基體包括若干側(cè)壁和一底部，該若干側(cè)壁與底部圍成一容置腔，該底部形成有若干相互平行間隔的開口，每一導(dǎo)電片分別容置于一開口中，且該導(dǎo)電片的一端從該開口露出；該影像感測芯片包括若干芯片焊墊和一感測區(qū)；每一引線的一端連至一導(dǎo)電片，另一端連至影像感測芯片的一芯片焊墊；該透光板設(shè)置于基體上；影像感測芯片的感測區(qū)周緣涂布有黏膠，該黏膠黏附于透光板上，該黏膠與透光板圍成一空腔，感測區(qū)位于該空腔內(nèi)，該影像感測芯片、引線和黏膠均位于容置腔內(nèi)。