基模微波加熱設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811381729.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109548212A 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN109548212A 申請公布日 2019-03-29
分類號 H05B6/64（2006.01）I; H05B6/70（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王清源; 鄧超 申請（專利權(quán)）人 成都賽納微波科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 610015 四川省成都市成都高新區(qū)(西區(qū))天辰路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明將微波加熱設(shè)備的主要部分分為若干加熱模塊沿Z軸串接。每個(gè)模塊中的不同微波饋入波導(dǎo)中都只傳播基模TE10模式，電場方向只有X軸分量。每個(gè)加熱模塊中的不同微波饋入波導(dǎo)中的工作微波是相干同相位的，不同加熱模塊的工作微波饋入波導(dǎo)之間的隔離度很高的。本發(fā)明得以通過控制微波加熱設(shè)備的空腔中的微波模式來改進(jìn)微波加熱設(shè)備在三維空間中的加熱的均勻性，防止從任意一個(gè)微波饋入波導(dǎo)注入的工作微波在其它微波饋入波導(dǎo)的溢出并導(dǎo)致能量損失，同時(shí)減小通過進(jìn)料口和出料口的微波泄漏。本發(fā)明可以用于對各種材料的加熱，或者用于加快化學(xué)反應(yīng)的速度。