一種硅膠封裝的耐高溫標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811651333.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109754055A 公開（公告）日 2019-05-14
申請公布號 CN109754055A 申請公布日 2019-05-14
分類號 G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 楊輝峰; 王鳳祥; 戴健 申請（專利權(quán)）人 上海儀電特鐳寶信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海儀電特鐳寶信息科技有限公司
地址 200050 上海市長寧區(qū)宣化路3號2層2753室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅膠封裝的耐高溫標(biāo)簽，包括：天線、射頻芯片封裝模塊和硅膠包封體構(gòu)成，天線由上下兩片平行設(shè)置的金屬薄片構(gòu)成，上下薄片之間至少有一個(gè)和薄片垂直設(shè)置的導(dǎo)電連接器；射頻芯片封裝模塊設(shè)置在天線的一個(gè)金屬薄片上，模塊的電極和金屬薄片上的連接點(diǎn)形成可靠的電氣連接。硅膠包封體是由硅膠材料經(jīng)過射出形成的包封體。本方案提供的硅膠封裝的耐高溫標(biāo)簽?zāi)透邷匦阅軆?yōu)越，能夠滿足實(shí)際工況的需求。