一種二次蝕刻印制電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110125063.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112930041A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112930041A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 江清兵;楊亞兵;宋振武 申請（專利權(quán)）人 深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 王金
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)福園一路3號福發(fā)工業(yè)園A-1棟廠房101-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種二次蝕刻印制電路板制作方法，包含以下步驟：開料、鉆孔、沉銅、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻、二次外層圖形、二次蝕刻、并使用現(xiàn)有技術(shù)制作外層線路圖形之后的流程；再以現(xiàn)有技術(shù)制作阻焊、字符、表面處理、成型、測試、FQC；在外層圖形線路的位置做鋪銅處理，鋪的銅皮用于分散外層孤立圖形位置在圖形電鍍中的電流，解決了因外層孤立圖形在圖形電鍍中因電流密度分布高導(dǎo)致的鍍銅上銅速率快，造成的夾膜而導(dǎo)致的短路問題，解決了因外層孤立圖形在圖形電鍍中因電流密度分布高導(dǎo)致的鍍錫上錫速率快、錫致密性不良，造成的燒錫而導(dǎo)致的開路問題，最終實(shí)現(xiàn)了印制電路板的良率提高，減少了板材的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。