一種臺階位置含邦定結(jié)構(gòu)的印制電路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011406252.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112752443A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112752443A 申請公布日 2021-05-04
分類號 H05K3/46;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 江清兵;楊亞兵;龍華;宋振武 申請（專利權(quán)）人 深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 羅郁明
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)福園一路3號福發(fā)工業(yè)園A-1棟廠房101-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種臺階位置含邦定結(jié)構(gòu)的印制電路板的加工方法，包含如下步驟：開兩張內(nèi)層芯板，分別為第一內(nèi)層芯板和第二內(nèi)層芯板，將第一內(nèi)層芯板貼一層感光材料通過曝光、顯影及蝕刻做出L2層圖形，控深鑼L2層朝上，控深深度按照第一內(nèi)層芯板厚度的1/3?2/3；將第二內(nèi)層芯板L3邦定焊盤裸露出來，蝕刻做出L3層圖形，將做好的第一內(nèi)層芯板、第二內(nèi)層芯板及半固化片按照多層板壓合制作，壓合后為多層板并進(jìn)行正常工序加工鉆孔、沉銅、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻、阻焊、字符、表面處理；表面處理后將第一內(nèi)層芯板在邦定焊盤對應(yīng)的區(qū)域做CNC控深鑼，控深鑼時L1層朝上，實現(xiàn)第一內(nèi)層芯板貫穿鑼空，將L3層邦定焊盤露出，形成臺階。