一種檢測(cè)鉆孔鉆偏的印制電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110125940.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112911791A 公開（公告）日 2021-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN112911791A 申請(qǐng)公布日 2021-06-04
分類號(hào) H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 江清兵;宋振武;楊亞兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 王金
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)福園一路3號(hào)福發(fā)工業(yè)園A-1棟廠房101-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種便于監(jiān)測(cè)鉆孔鉆偏的印制電路板，包括：多層印制電路板，多層印制電路板內(nèi)層芯板上設(shè)計(jì)至少一個(gè)鉆孔測(cè)試模塊，鉆孔測(cè)試模塊包含第一測(cè)試標(biāo)靶、第二測(cè)試標(biāo)靶、第三測(cè)試標(biāo)靶，在多層印制電路板板件生產(chǎn)過(guò)程中，受到板件圖形分布、材料特性及高溫等的影響，板件會(huì)有一定的漲縮變化，在鉆孔時(shí)，通過(guò)先鉆鉆孔測(cè)試模塊，鉆過(guò)的測(cè)試模塊通過(guò)照X?RAY確認(rèn)，根據(jù)X?RAY確認(rèn)的結(jié)果確認(rèn)是否需調(diào)整鉆帶系數(shù)，從而及時(shí)對(duì)印制電路板的鉆孔生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。