一種耐電壓補強印制電路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110125939.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112954914A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112954914A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H05K3/40;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 江清兵;宋世祥 申請（專利權）人 深圳市強達電路股份有限公司
代理機構 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 王金
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)福園一路3號福發(fā)工業(yè)園A-1棟廠房101-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種耐電壓補強印制電路板制作方法及印制電路板，解決了傳統(tǒng)方式制作的印制電路板阻焊耐電壓要求一般不超過1000V的問題，本發(fā)明通過雙面疊加芯板的方式，其中裸漏出焊盤和導通孔位置，實現(xiàn)在導通的同時內部起到導通的作用；同時增強了印制電路板的厚度和強度；本發(fā)明提供有效解決了上述問題，有很大的發(fā)展?jié)摿Γ瑫r提高了印制電路板的制作能力，值得推廣使用。