一種耐電壓補(bǔ)強(qiáng)印制電路板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110125939.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112954914A 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112954914A 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H05K3/40;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 江清兵;宋世祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 王金
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)福園一路3號(hào)福發(fā)工業(yè)園A-1棟廠房101-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種耐電壓補(bǔ)強(qiáng)印制電路板制作方法及印制電路板，解決了傳統(tǒng)方式制作的印制電路板阻焊耐電壓要求一般不超過1000V的問題，本發(fā)明通過雙面疊加芯板的方式，其中裸漏出焊盤和導(dǎo)通孔位置，實(shí)現(xiàn)在導(dǎo)通的同時(shí)內(nèi)部起到導(dǎo)通的作用；同時(shí)增強(qiáng)了印制電路板的厚度和強(qiáng)度；本發(fā)明提供有效解決了上述問題，有很大的發(fā)展?jié)摿?，同時(shí)提高了印制電路板的制作能力，值得推廣使用。