一種半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020800489.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211700194U 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN211700194U 申請公布日 2020-10-16
分類號 H01L21/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張磊;張松;郭銳 申請（專利權(quán)）人 河南省三石精密光學(xué)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 476000河南省商丘市寧陵縣小呂集村東頭03號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù)，涉及半導(dǎo)體晶圓技術(shù)領(lǐng)域。該半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù)，包括晶圓本體，所述晶圓本體的頂面由下到上依次設(shè)有二氧化硅膜、電阻膜、碳膜、ITO鍍膜、透光膜、防水膜和抗污膜。該半導(dǎo)體晶圓鍍膜技術(shù)，通過設(shè)置透光膜、防水膜和抗污膜，將透光膜提升晶圓本體的透光率，將防水膜提升晶圓本體的防水性能，將抗污膜提升晶圓本體的抗油污腐蝕污染性能，解決了傳統(tǒng)的晶圓在進行二氧化硅鍍膜后其外表面硬度低，并且耐臟污性能差，不能滿足需求的問題，通過設(shè)置固定框，對晶圓本體進行固定，便于晶圓本體進行封裝處理，通過設(shè)置氧化銦錫，提升電阻率和透光率，通過設(shè)置氟化物，提升晶圓本體的抗氧化和抗老化性能。??