電路板接地結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022676789.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213907019U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213907019U 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 程里朋;林言成 申請（專利權(quán)）人 奕瑞影像科技（太倉）有限公司
代理機構(gòu) 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周放
地址 215400江蘇省蘇州市太倉港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)興港路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N電路板接地結(jié)構(gòu)，其包括本體和彈針；其中，本體上設(shè)置有連接螺柱和限位柱，本體通過連接螺柱和螺釘?shù)呐浜吓c電路板固定相連，限位柱中設(shè)置有限位孔，限位柱的高度小于連接螺柱的高度；彈針的一端可插拔地設(shè)置在限位孔中，彈針的另一端與電路板抵接。本申請?zhí)峁┑碾娐钒褰拥亟Y(jié)構(gòu)，通過使彈針以可插拔的方式與本體上的限位孔配合，當(dāng)需要對電路板進(jìn)行接地測試時，可以根據(jù)測試條件選擇性地將彈針插入至相應(yīng)的限位孔中或從限位孔中拔出，實現(xiàn)了最佳的接地性能測試，同時無需破壞本體或彈針，方便了電路板的測試，同時也避免了元器件受損。