一種溫度傳感器芯片制作用封裝治具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020865264.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212350925U | 公開（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申請公布號 | CN212350925U | 申請公布日 | 2021-01-15 |
| 分類號 | B23K37/04(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 呂正;胡軼;程劉;徐海東;潘成武 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶斯太寶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 程宇 |
| 地址 | 400700重慶市北碚區(qū)蔡家崗鎮(zhèn)嘉德大道99號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及溫度傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種溫度傳感器芯片制作用封裝治具，包括治具板，該治具板的頂面設(shè)置有凹凸，所述凹凸設(shè)置有貫穿凹凸和治具板底面的通槽，治具板的一側(cè)設(shè)置有貫穿該側(cè)面的缺口，所述缺口與通槽連通；實際應(yīng)用中，固定治具板并將凹凸朝上放置，將待焊接傳感器條放入凹凸進(jìn)行焊接引線，焊接完成后，將治具與焊接好的傳感器條放到爐子中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)后取出，在焊點處點玻璃釉，點完后放到爐子中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)完成后從缺口處通過凹凸和通槽取出傳感器條；本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、焊接轉(zhuǎn)移方便，能高溫?zé)Y(jié)不氧化，提高產(chǎn)品合格率。?? |
