一種高穩(wěn)定性溫度傳感器敏感芯片的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910656018.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110346060B 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN110346060B 申請公布日 2021-05-14
分類號 G01K7/18;C23C14/18;C23C14/34 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡軼;呂正 申請（專利權(quán)）人 重慶斯太寶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 隋金艷
地址 400700 重慶市北碚區(qū)蔡家崗鎮(zhèn)嘉德大道99號3幢1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及溫度測量技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高穩(wěn)定性溫度傳感器敏感芯片的制作方法，包括以下步驟：鉑漿制作步驟，將鉑粉、玻璃粉與有機(jī)載體進(jìn)行混合、研磨，配置成鉑漿料；厚膜鉑膜制作步驟，利用鉑漿料在陶瓷基板上印刷鉑膜，將印刷的鉑膜進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)后在陶瓷基板上形成呈蜂窩結(jié)構(gòu)的厚膜鉑層；薄膜濺射鍍膜步驟，將鉑材料制作成鉑靶，在氬氮?dú)夥罩邢蚝衲ゃK層濺射，獲得在陶瓷基板上形成由厚膜鉑層和薄膜鉑層構(gòu)成相互嵌套的復(fù)合鉑膜；電路制作步驟，對復(fù)合鉑膜進(jìn)行光刻和刻蝕，將刻蝕完的復(fù)合鉑膜進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)后獲得在陶瓷基板上形成物理性能穩(wěn)定的復(fù)合鉑膜感溫電路。采用本方案獲得一種高穩(wěn)定性、高可靠性的膜式溫度傳感器芯片。