減小載具對(duì)晶圓表面清洗影響的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111328964.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114093752A 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN114093752A 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) H01L21/02（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;顧華平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 何橋云
地址 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種減小載具對(duì)晶圓表面清洗影響的方法，載具的凹槽豎直設(shè)置且開口朝上，凹槽內(nèi)放置有晶圓，方法包括步驟：S1、將載具正向旋轉(zhuǎn)，以使設(shè)置在載具上的凹槽的開口延伸方向與水平面的夾角的度數(shù)為大于等于0°且小于10°；S2、將載具反向旋轉(zhuǎn)，以使凹槽的開口延伸方向與水平面的夾角的度數(shù)為大于90°且小于等于135°，晶圓的上下兩端分別抵接于凹槽相對(duì)的兩側(cè)壁。該方法首先正向旋轉(zhuǎn)載具，使凹槽的開口延伸方向與水平面的夾角的度數(shù)為大于等于0°且小于10°中的任意一角度值，使得晶圓一表面與載具的內(nèi)壁貼合，然后再反向旋轉(zhuǎn)載具，使得晶圓的上下兩端分別抵接在凹槽相對(duì)的兩側(cè)壁上，減少了載具對(duì)晶圓表面的遮擋，提高晶圓的清洗效果。