導(dǎo)電密封組件和包含其的晶圓電鍍夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121764113.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215757706U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215757706U 申請公布日 2022-02-08
分類號 C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬;李孟 申請（專利權(quán)）人 新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;蔡燁平
地址 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種導(dǎo)電密封組件和包含其的晶圓電鍍夾具，所述導(dǎo)電密封組件包括：導(dǎo)電環(huán)、導(dǎo)電接觸件和密封膠墊，導(dǎo)電接觸件沿周向方向均勻分布在所述導(dǎo)電環(huán)上，密封膠墊呈環(huán)狀布置在導(dǎo)電環(huán)上，密封膠墊包括若干個與所述導(dǎo)電接觸件數(shù)量相匹配的通孔，通孔用于容納導(dǎo)電接觸件，密封膠墊和導(dǎo)電接觸件安裝在導(dǎo)電環(huán)朝向晶圓的一側(cè)，通孔朝向晶圓的一側(cè)敞開，密封膠墊朝向晶圓的一側(cè)與晶圓的表面齊平，密封膠墊朝向晶圓的一側(cè)凸出于導(dǎo)電接觸件，密封膠墊的硬度不大于70°。通過晶圓與先密封膠墊接觸，再在壓力的作用下，密封膠墊收到擠壓使得晶圓能夠與導(dǎo)電接觸件接觸，解決了導(dǎo)電均勻性和密封性對于電鍍均勻性的影響。