一種共享晶圓夾具的金屬鍍覆設(shè)備和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111605281.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114182333A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114182333A 申請公布日 2022-03-15
分類號 C25D17/08（2006.01）I;C25D17/02（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C23C18/31（2006.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23C18/16（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬 申請（專利權(quán)）人 新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市盈科律師事務(wù)所 代理人 陳晨;申晨
地址 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種共享晶圓夾具的金屬鍍覆設(shè)備和方法，其中，共享晶圓夾具的金屬鍍覆設(shè)備包括移動機(jī)構(gòu)、晶圓夾具以及多個工作槽；晶圓夾具用于可拆卸固定晶圓，移動機(jī)構(gòu)連接晶圓夾具；工作槽包括工藝槽和鍍槽，工藝槽和鍍槽共享一個晶圓夾具，移動機(jī)構(gòu)在各個工作槽之間轉(zhuǎn)運(yùn)該晶圓夾具。本發(fā)明提供的共享晶圓夾具的金屬鍍覆設(shè)備和方法，多個工作槽共享一個晶圓夾具，從而有效降低了設(shè)備對晶圓夾具數(shù)量的要求，極大的降低了設(shè)備成本；并且，晶圓夾具在移動機(jī)構(gòu)的帶動下在多個工作槽之間進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)，避免了頻繁上下片而導(dǎo)致的晶圓損毀、氧化、翹曲等諸多風(fēng)險，極大的提高了工藝質(zhì)量。