導電密封組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121772263.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215593227U 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN215593227U 申請公布日 2022-01-21
分類號 C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬;郭文全 申請（專利權(quán)）人 新陽硅密（上海）半導體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;蔡燁平
地址 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種導電密封組件，其用于電鍍夾具，所述導電密封組件包括：導電件，所述導電件具有若干個用于與晶圓電接觸的導電端，各所述導電端之間呈圓環(huán)狀布置，所述導電端的末端形狀為錐狀；密封件，所述密封件至少設(shè)置于所述導電端的內(nèi)側(cè)，所述密封件具有密封端，所述密封端沿著所述導電端的布置方向連續(xù)設(shè)置，所述密封端朝向所述晶圓的一側(cè)凸出于所述導電端設(shè)置。該導電密封組件，通過使導電件的導電端的末端形狀為錐狀，使得該導電端在于晶圓接觸時，通過錐狀的尖端直接刺破晶圓表面的薄膜層，實現(xiàn)與晶圓本體的直接電接觸。