一種殼體內(nèi)PCB板SMT焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010969967.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112040669B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN112040669B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K3/34（2006.01）I;H05K3/12（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳澄;孫乎浩;高修立 申請（專利權(quán)）人 揚州?？齐娮涌萍加邢薰?/a>
代理機構(gòu) 南京理工大學專利中心 代理人 薛云燕
地址 225000江蘇省揚州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)臨江路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種殼體內(nèi)PCB板SMT焊接工藝。該工藝步驟為：選擇殼體蓋板、殼體腔體的材料，并分別對二者進行表面處理；將PCB板焊接到殼體腔體內(nèi)；將無邊框鋼網(wǎng)覆蓋到PCB板上并固定，無邊框鋼網(wǎng)上的開窗與PCB板上的焊盤一一對應；通過無邊框鋼網(wǎng)向PCB板上的焊盤印刷錫膏，印刷完成后將無邊框鋼網(wǎng)取出；使用自動貼片機，向PCB板上貼裝表貼器件；通過回流焊接，將表貼器件焊接到PCB板的對應位置。本發(fā)明采用手動印刷和自動貼片的工藝，工藝簡單，可操作性強，裝配效率高，能夠滿足大批量、高集成基板的SMT焊接。