一種PCB板上通孔連接器的管腳焊盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021348188.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212628596U 公開(公告)日 2021-02-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN212628596U 申請(qǐng)公布日 2021-02-26
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李勇;宋健;王燦鐘 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都市一博科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 袁浩華
地址 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)B10棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PCB板上通孔連接器的管腳焊盤結(jié)構(gòu),包括設(shè)置在PCB板上的若干個(gè)管腳焊盤,所述管腳焊盤包括信號(hào)過孔,所述信號(hào)過孔的外圍設(shè)置有4個(gè)呈十字狀分布的中空區(qū)域,4個(gè)所述中空區(qū)域?yàn)榇笮∠嗟鹊纳刃苇h(huán),所述中空區(qū)域的內(nèi)徑ID比所述信號(hào)過孔的直徑D大15mil~25mil,所述中空區(qū)域的外徑OD比所述中空區(qū)域的內(nèi)徑ID至少大20mil。本實(shí)用新型通過對(duì)通孔連接器的管腳焊盤進(jìn)行花連設(shè)計(jì),起到熱隔離的作用,能夠有效防止焊接散熱過度導(dǎo)致的虛焊、PCB起皮、錫膏堵孔等焊接問題。??