一種防小封裝立碑效應(yīng)的焊盤(pán)銅皮挖槽結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021348225.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212628649U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212628649U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄧家東;宋健;王燦鐘 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都市一博科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩華 |
| 地址 | 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)B10棟2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防小封裝立碑效應(yīng)的焊盤(pán)銅皮挖槽結(jié)構(gòu)，包括小封裝，小封裝設(shè)置第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)，第一焊盤(pán)連接走線銅皮，第二焊盤(pán)連接板狀銅皮，板狀銅皮在第二焊盤(pán)的兩端設(shè)置挖槽區(qū)，兩端的挖槽區(qū)之間的間隔銅皮與第二焊盤(pán)連接，第一焊盤(pán)與走線銅皮的連接處寬度為第一連接寬度，間隔銅皮的寬度為第二連接寬度，第二連接寬度小于等于三倍的第一連接寬度。本實(shí)用新型通過(guò)在小封裝連接銅皮面積較大的一端設(shè)置挖槽區(qū)，使得小封裝焊盤(pán)的連接寬度差值盡可能接近，實(shí)現(xiàn)小封裝連接的兩端的焊盤(pán)熱容一致，令兩端的散熱速度盡可能相同，當(dāng)進(jìn)行回流焊的時(shí)候，錫膏熔化速度幾乎一致，產(chǎn)生相同的表面張力，防止立碑效應(yīng)的發(fā)生。?? |
