一種沉嵌式屏蔽罩
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021572276.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212628570U | 公開(公告)日 | 2021-02-26 |
申請公布號 | CN212628570U | 申請公布日 | 2021-02-26 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 葉建雄;宋健;王燦鐘 | 申請(專利權(quán))人 | 成都市一博科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市遠航專利商標事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 袁浩華;田藝兒 |
地址 | 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)B10棟2樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種沉嵌式屏蔽罩,包括由若干層板組成的電路板,設(shè)在所述電路板上的元器件和罩著所述元器件的屏蔽罩,其特征在于,所述電路板上設(shè)有槽位,所述槽位的內(nèi)壁上電鍍銅,所述屏蔽罩插入所述槽位內(nèi),且所述屏蔽罩與所述槽位焊錫固定,所述屏蔽罩內(nèi)部形成一個密閉空間,所述槽位從所述電路板表層的層板延伸至內(nèi)部的層板,所述屏蔽罩與所述槽位的間隙充滿錫。本實用新型的屏蔽罩采用沉嵌式,將屏蔽罩嵌入電路板中再焊接固定,由于槽位內(nèi)充滿錫,消除電路板和屏蔽罩焊接處不平整產(chǎn)生縫隙的問題,從而使得屏蔽罩內(nèi)部形成密閉的空間,防止電磁波通過縫隙,達到了全方位屏蔽的效果。?? |
