一種0402阻容的球形封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021329952.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212786042U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212786042U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 羅偉;陳洪君;宋健 申請（專利權）人 成都市一博科技有限公司
代理機構 深圳市遠航專利商標事務所（普通合伙） 代理人 袁浩華;田藝兒
地址 610225四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)園區(qū)內B10棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種0402阻容的球形封裝結構，0402阻容包括球形封裝，所述球形封裝包覆所述0402阻容的兩個焊點，所述球形封裝的焊盤呈圓形。本實用新型通過優(yōu)化常規(guī)0402阻容封裝，將0402阻容封裝焊盤改成球形，該球形封裝包覆0402阻容的焊點，并將0402阻容在PCB板上的焊盤設置為圓形，該優(yōu)化0402阻容在進行正常的SMT焊接的同時，最大限度地靠近0.8MM?BGA芯片的管腳進行放置，可以有效進行電源濾波，改善芯片性能，同時還能夠盡可能在0.8MM?BGA芯片設置盡可能多的濾波電容，進一步提高芯片性能。??