一種用于功率放大器芯片生產的涂膠設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110566384.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113210211A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113210211A 申請公布日 2021-08-06
分類號 B05C9/10;B08B1/00;B08B13/00;B05C5/02 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 孟劍;姚建海 申請（專利權）人 北京澳豐源科技股份有限公司
代理機構 北京智行陽光知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 黃錦陽
地址 100071 北京市豐臺區(qū)海鷹路3號2-5幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于功率放大器芯片生產的涂膠設備，屬于功率放大器芯片生產設備技術領域，包括除塵裝置、芯片安裝裝置和涂膠裝置，所述芯片安裝裝置設置在除塵裝置的一側，所述涂膠裝置安裝在芯片安裝裝置的下方，所述除塵裝置包括除塵件、移動組件、充氣組件和更換組件，所述移動組件包括底座臺和第一電動推桿，所述第一電動推桿水平設置在底座臺的頂部，所述充氣組件安裝在第一電動推桿的輸出端上，所述更換組件設置在充氣組件的一側，所述除塵件安裝在更換組件上；本發(fā)明可在芯片底座和芯片蓋板處于很小間距的情況下對其進行除塵、涂膠和安裝作業(yè)，可以較大程度的減少在進行涂膠作業(yè)時的進灰率，從而提高功率放大器芯片的良品率。