基于寬帶毫米波的徑向波導(dǎo)合路功率放大器模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021974919.8 申請日 -
公開(公告)號 CN212842313U 公開(公告)日 2021-03-30
申請公布號 CN212842313U 申請公布日 2021-03-30
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H03F1/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I 分類 制冷或冷卻;加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng);熱泵系統(tǒng);冰的制造或儲存;氣體的液化或固化;
發(fā)明人 孟劍;雷崇文 申請(專利權(quán))人 北京澳豐源科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京智行陽光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 黃錦陽
地址 100071北京市豐臺區(qū)海鷹路3號2-5幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了基于寬帶毫米波的徑向波導(dǎo)合路功率放大器模塊,屬于功率放大器技術(shù)領(lǐng)域。該基于寬帶毫米波的徑向波導(dǎo)合路功率放大器模塊包括外殼組件、吸熱組件以及通風(fēng)組件。所述功率放大器和所述開關(guān)電源固定在所述殼體的內(nèi)部底端,所述半導(dǎo)體制冷片貼合在所述功率放大器的外表面,所述熱管的一端與所述吸熱片連接,所所述第一連接板和所述第二連接板的兩端連接在所述百葉窗的內(nèi)部,所述微型電機固定在所述第一連接板上,所述扇葉與所述微型電機的輸出端轉(zhuǎn)動連接,所述排氣扇固定在所述第二連接板上。有利于降低殼體的內(nèi)部溫度和提高殼體內(nèi)的散熱效率。降低了集成電路損壞的概率,提高了微波通信的可靠性。??