基于SiC的多色LED芯片的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711383271.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108133982B | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN108133982B | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 尹曉雪 | 申請(專利權(quán))人 | 西安智盛銳芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州市紅荔專利代理有限公司 | 代理人 | 吳偉文 |
地址 | 224300 江蘇省鹽城市射陽縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)福建路東側(cè)北三環(huán)南側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種基于SiC的多色LED芯片的制備方法,該方法包括:(a)選取襯底;(b)在所述襯底上生長藍光燈芯材料;(c)在所述藍光燈芯材料上形成紅光燈芯槽;(d)在所述紅光燈芯槽內(nèi)生長紅光燈芯材料;(e)在所述藍光燈芯材料上形成綠光燈芯槽;(f)在所述綠光燈芯槽內(nèi)生長綠光燈芯材料;(g)在所述藍光燈芯材料上形成黃光燈芯槽;(h)在所述黃光燈芯槽內(nèi)生長黃光燈芯材料;(i)制作電極并劃片以形成所述多色LED芯片。本發(fā)明提供一種基于SiC的多色LED芯片的制備方法,工藝簡單,采用該方法制備的多色LED芯片其集成度高、成本低、色溫調(diào)節(jié)靈活、體積小。 |
