一種用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911187645.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110856374A 公開（公告）日 2020-02-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN110856374A 申請(qǐng)公布日 2020-02-28
分類號(hào) H05K3/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 商煒;于莎莎;夏俊峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州厚樸傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉靜宇
地址 215122 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)婁陽路6號(hào)中新科技工業(yè)坊三期2-1-B,2-2-B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，通過此方法，其金錫合金不僅具有良好的潤(rùn)濕性、焊接性和抗腐蝕性，同時(shí)其穩(wěn)定性也較高。本發(fā)明制備得到的金錫焊料，能夠在指定位置得到表面光亮致密的金錫鍍層，金層和錫層厚度可控，金錫共晶后浸潤(rùn)性好，可滿足不同的封裝需求，形成的共晶合金熔點(diǎn)在280℃±0.2℃，并且金錫合金焊料可以預(yù)置在薄膜電路上，提高封裝的準(zhǔn)確率和成品率，滿足小芯片焊接要求。