一種軟硬結(jié)合的復(fù)合電路板封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121709575.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216057611U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216057611U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 門洪達(dá);董磊磊 申請（專利權(quán)）人 蘇州健微工業(yè)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 施欣
地址 215000江蘇省蘇州市昆山市花橋鎮(zhèn)綠地大道231弄8號樓1301-1312室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種軟硬結(jié)合的復(fù)合電路板封裝結(jié)構(gòu)，屬于電路板封裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，一種軟硬結(jié)合的復(fù)合電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括放置平臺，放置平臺外端固定連接有兩個相對稱的滑動平臺，滑動平臺上端開鑿有滑槽，滑槽上端滑動連接有夾具，夾具上端插設(shè)有螺紋桿，螺紋桿下端轉(zhuǎn)動連接有壓板，壓板位于夾具內(nèi)壁之間，放置平臺外端固定連接有鏤空桿，鏤空桿外端開鑿有兩個相對稱的通孔，鏤空桿內(nèi)壁之間滑動連接有滑塊，滑塊與鏤空桿之間固定連接有支撐壓縮彈簧，滑塊與夾具之間轉(zhuǎn)動連接有連接桿，可以實(shí)現(xiàn)在進(jìn)行軟硬結(jié)合電路板封裝工作時(shí)，能夠使用裝置快速對軟電路板進(jìn)行整平固定，方便工作人員后續(xù)的封裝工作，提高了工作效率。