一種減少金屬化薄膜電容器充放電后容量損失的生產(chǎn)工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910715118.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112323021A | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號 | CN112323021A | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號 | C23C14/24(2006.01)I; | 分類 | 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 石永輝;張高偉 | 申請（專利權）人 | 河南華佳新材料技術有限公司 |
| 代理機構 | 北京科家知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 陳娟 |
| 地址 | 453000河南省新鄉(xiāng)市平原示范區(qū)濱湖大道9號市民之家210號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種減少金屬化薄膜電容器充放電后容量損失的生產(chǎn)工藝，其包括步驟：對基膜的一面進行電暈處理，形成電暈面；在所述電暈面的側(cè)邊涂覆發(fā)泡涂料，加熱烘干后形成微孔間隔；先將經(jīng)過所述預處理步驟后的基膜至于真空室中加熱10～20 min，然后對應所述微孔間隔噴涂屏蔽油，在所述電暈面未涂覆所述發(fā)泡涂料的區(qū)域蒸鍍金屬層，得到金屬化薄膜；將所述金屬化薄膜制成電容器芯片，然后通過冷壓、噴金、封端處理，得到電容器。本發(fā)明提供的減少金屬化薄膜電容器充放電后容量損失的生產(chǎn)工藝可以有效避免屏蔽油向金屬層擴散，避免屏蔽油對金屬層的附著力及電容器的電容量造成不利影響。?? |
