IC芯片模組及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610177351.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105722312B 公開(kāi)（公告）日 2018-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN105722312B 申請(qǐng)公布日 2018-08-17
分類號(hào) H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何子科;鄧力;曾濤;付前之 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳道爾法科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄧力;深圳道爾法科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)福龍路祥昭大廈1607室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種IC芯片模組，包括柔性線路板、貼設(shè)于所述柔性線路板的IC芯片、補(bǔ)強(qiáng)板、膠層、裝飾框和墊高層。所述柔性線路板包括第一柔性線路板和由所述第一柔性線路板彎折延伸的第二柔性線路板，所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板相對(duì)設(shè)置，所述IC芯片貼設(shè)于所述第一柔性線路板，所述補(bǔ)強(qiáng)板貼設(shè)于所述第一柔性線路板，所述膠層貼設(shè)于所述補(bǔ)強(qiáng)板、所述墊高層位于所述第二柔性線路板，所述裝飾框蓋設(shè)于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性線路板。本發(fā)明還提供一種所述IC芯片模組的加工方法。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明的IC芯片模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、整體厚度可調(diào)、裝配適應(yīng)性強(qiáng)，其加工方法簡(jiǎn)單。