容置裝置及模塊連接器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921176087.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210015258U | 公開(公告)日 | 2020-02-04 |
申請公布號 | CN210015258U | 申請公布日 | 2020-02-04 |
分類號 | G02B6/42 | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 李志深 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞銘同精密電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 東莞銘普光磁股份有限公司;東莞銘同精密電子有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市石排鎮(zhèn)廟邊王沙逕村中九路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及通信連接裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種容置裝置及模塊連接器。容置裝置,用于模塊連接器,所述容置裝置包括壓接卡爪和容置殼體;所述壓接卡爪與所述容置殼體相連接,所述壓接卡爪能夠壓設(shè)在散熱裝置上,以使所述散熱裝置與所述容置殼體貼緊固定。本申請利用壓接卡爪壓設(shè)在散熱裝置上,對于散熱裝置的固定方式結(jié)構(gòu)簡單,并且不影響其它機(jī)構(gòu)的空間。 |
