用于全固態(tài)全息拍攝芯片焊接的金屬端子結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021334744.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212461669U 公開（公告）日 2021-02-02
申請公布號 CN212461669U 申請公布日 2021-02-02
分類號 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 上海盟云全息科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴麗偉
地址 201306上海市浦東新區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于全固態(tài)全息拍攝芯片焊接的金屬端子結(jié)構(gòu)，包括由絕熱材料加工而成的底部端子座和由絕熱材料加工而成的頂部端子座，所述底部端子座的頂部與頂部端子座的底部相接觸，且底部端子座上固定嵌裝有兩組金屬引腳，每組金屬引腳均包括多個呈一條直線分布的金屬引腳，所述頂部端子座上呈矩環(huán)形開設(shè)有多個圓形腔室，且圓形腔室的底部內(nèi)壁上開設(shè)有第一圓形貫穿孔。本實用新型中的全固態(tài)全息拍攝芯片當(dāng)自身產(chǎn)生較大的熱量時，全固態(tài)全息拍攝芯片中的芯片引腳自動與對應(yīng)的金屬引腳進行斷開連接，此時全固態(tài)全息拍攝芯片進行靜置冷卻，有效避免了自身因高溫發(fā)生損壞。??