一種濾波器模塊產(chǎn)品裸芯片SIP集成封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111233977.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114039570A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114039570A 申請公布日 2022-02-11
分類號 H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 劉石桂;張偉;金雪曉;姚文峰;王婕;朱德進 申請（專利權(quán)）人 天通瑞宏科技有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王巍巍
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道谷水路306號1幢（東）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種濾波器模塊產(chǎn)品裸芯片SIP集成封裝方法，包括如：（1）提供帶有焊盤的基板，在部分焊盤上刷錫膏，在其余焊盤上刷助焊劑；（2）將聲表濾波器芯片、開關(guān)芯片和LNA芯片貼裝在刷有助焊劑的焊盤上，將分立器件貼裝在刷有錫膏的焊盤上；其中：聲表濾波器芯片、開關(guān)芯片和LNA芯片上均預(yù)植有錫球；（3）將貼裝完芯片和分立器件的基板高溫回流爐，實現(xiàn)聲表濾波器芯片、開關(guān)芯片、LNA芯片和分立器件與基板焊盤結(jié)合，水洗；（4）在聲表濾波器芯片、開關(guān)芯片、LNA芯片和分立器件的表面鋪貼片狀環(huán)氧樹脂并通過對溫度、壓力以及時間的設(shè)定一次性固化成型，形成內(nèi)部空腔，完成集成封裝。本發(fā)明的方法簡單，成本低、效率高且可以提升抗ESD等級。