密閉性溫度控制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410040927.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103796494B 公開（公告）日 2016-02-03
申請公布號 CN103796494B 申請公布日 2016-02-03
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丹尼爾.古蒂多;王啟東 申請（專利權(quán)）人 安泊智匯半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 上海海頌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 任益
地址 201114 上海市閔行區(qū)新駿環(huán)路189號1幢4層C402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路封裝領(lǐng)域的密閉性溫度控制裝置，以解決在密閉性區(qū)域內(nèi)采用沸點很低的流體散熱時如何有效控制流體的壓力、溫度、流速，防止氣泡的發(fā)生，以提高散熱的效率的問題。該密閉性溫度控制裝置包括側(cè)壁，上端蓋和下端蓋以及一組O型圈形成一個密封區(qū)域，一套快速裝卸部件，其與端蓋和側(cè)壁機械連接，通過傳動裝置來實現(xiàn)上述密封的區(qū)域的開閉。內(nèi)部設(shè)置了一組傳感器，端蓋一方面將空間閉合，另一方面其上面集成有源器件或無源器件。上述傳感器能有效檢測流體的速率、溫度、壓力和氣泡，解決流體散熱過程中因氣泡的生成帶來的局部高溫問題，很適合高密度封裝領(lǐng)域?qū)ι嵋蠛芨叩膱龊稀？焖傺b卸部件又能實現(xiàn)上述裝置的快速關(guān)閉。