一種改善LED封裝熒光粉分布均勻性的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310059083.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN103151434B 公開（公告）日 2016-04-27
申請公布號(hào) CN103151434B 申請公布日 2016-04-27
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘善峰;楊國杰;王勁;黃精文 申請（專利權(quán)）人 上舜電子科技（中國）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 李紀(jì)昌;曹翠珍
地址 213300 江蘇省常州市溧陽市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)蕪申路168號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝改善方法。包括如下步驟：將LED芯片固定在含有印刷電路層的基板上；將芯片負(fù)極與基板的印刷電路層負(fù)極相連，芯片的正極與基板的印刷電路層正極相連，然后將基板的印刷電路層正極和印刷電路層負(fù)極相連；將印刷電路層的正極和負(fù)極短接；按照比例配好熒光粉和硅膠的混合物，攪拌后，涂覆在芯片上；將所述的光源半成品放入烤箱內(nèi)烘烤。本發(fā)明提供的LED光源封裝改善方法，通過短路基板正負(fù)極，使其處于同一電位差，消除了發(fā)光二級(jí)管本征吸收產(chǎn)生的“外電場”，實(shí)現(xiàn)了熒光粉均勻分布的目的，近而提高了光源產(chǎn)品的光色良率。