一種金屬基導(dǎo)電線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310146276.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103313509B 公開（公告）日 2016-08-17
申請公布號 CN103313509B 申請公布日 2016-08-17
分類號 H05K1/05(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王勁;黃精文 申請（專利權(quán)）人 上舜電子科技（中國）有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 上舜電子科技（中國）有限公司
地址 213300 江蘇省常州市溧陽市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)蕪申路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印刷電路板，尤其涉及大功率電子器件使用到的金屬基導(dǎo)電線路板，屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域。印刷電路板包括有底層、絕緣層和導(dǎo)電層，所述的底層的材質(zhì)是金屬；在底層上設(shè)置有絕緣層，所述的絕緣層的材質(zhì)是氧化硅；在絕緣層上設(shè)置有導(dǎo)電層。本發(fā)明提供的金屬基導(dǎo)電線路板，氧化硅絕緣層的耐熱性及抗腐蝕性好，致密均勻，與基板結(jié)合牢固，能夠有效地克服因電路層、絕緣導(dǎo)熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起機械強度低、不易加工等問題。氧化硅絕緣層的導(dǎo)熱率高于一般的纖維和樹脂，而且薄膜質(zhì)地致密均勻，使得該金屬基導(dǎo)電線路板的散熱性能更優(yōu)。