一種LED搪瓷基板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201320172564.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN203456510U | 公開(公告)日 | 2014-02-26 |
申請公布號 | CN203456510U | 申請公布日 | 2014-02-26 |
分類號 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 谷成進;楊國杰 | 申請(專利權(quán))人 | 上舜電子科技(中國)有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 | 代理人 | 上舜電子科技(中國)有限公司 |
地址 | 213300 江蘇省常州市溧陽市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)蕪申路168號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及LED搪瓷基板。包括有底層(1)、反射層(2)、絕緣層(3)、第一、第二、第三線路層(41、42、43),底層(1)的部分區(qū)域設(shè)置有反射層(2),在底層(1)上未被反射層(2)覆蓋的區(qū)域上設(shè)置有絕緣層(3),在絕緣層(3)上設(shè)置有第一、第二、第三線路層(41、42、43);所述的底層(1)的材質(zhì)是金屬;所述的絕緣層(3)的材質(zhì)是搪瓷。絕緣層與底層結(jié)合緊密并且具有良好的機械強度,另外由于采用高白度的釉質(zhì),絕緣層的反射率有所提高并且具有良好的穩(wěn)定性,在線路層上面再施涂了一層高白度釉質(zhì)作為封膠圍堰使用,可簡化LED封裝工藝,降低成本。 |
