軟硬結(jié)合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821249025.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209134675U 公開（公告）日 2019-07-19
申請公布號 CN209134675U 申請公布日 2019-07-19
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 錢超 申請（專利權(quán)）人 深圳市艾威興精密電子有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市艾威鑫精密電路有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙頭工業(yè)區(qū)民福路5號201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種軟硬結(jié)合板，包括FPC板和設(shè)在FPC板兩端的PCB板，F(xiàn)PC板通過導電膠與PCB板連接，F(xiàn)PC板包括由上而下的第一保護膜層、第一耐高溫絕緣層、接地導線、第一屏蔽層、數(shù)據(jù)傳輸層、第二屏蔽層、第二耐高溫絕緣層和第二保護膜層，第一保護膜層、第一耐高溫絕緣層、第一屏蔽層、數(shù)據(jù)傳輸層、第二屏蔽層、第二耐高溫絕緣層和第二保護膜層相鄰的兩層之間設(shè)有粘結(jié)劑，PCB板上設(shè)有接地屏蔽針，接地屏蔽針與接地導線連接。本實用新型在數(shù)據(jù)傳輸層的上下兩層設(shè)置兩層屏蔽層，增強了FPC板的屏蔽效果，保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃詼蚀_率。