軟硬結(jié)合板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821249025.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN209134675U | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-07-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209134675U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-19 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I; H05K1/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 錢超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市艾威興精密電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市艾威鑫精密電路有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙頭工業(yè)區(qū)民福路5號(hào)201 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合板,包括FPC板和設(shè)在FPC板兩端的PCB板,F(xiàn)PC板通過(guò)導(dǎo)電膠與PCB板連接,F(xiàn)PC板包括由上而下的第一保護(hù)膜層、第一耐高溫絕緣層、接地導(dǎo)線、第一屏蔽層、數(shù)據(jù)傳輸層、第二屏蔽層、第二耐高溫絕緣層和第二保護(hù)膜層,第一保護(hù)膜層、第一耐高溫絕緣層、第一屏蔽層、數(shù)據(jù)傳輸層、第二屏蔽層、第二耐高溫絕緣層和第二保護(hù)膜層相鄰的兩層之間設(shè)有粘結(jié)劑,PCB板上設(shè)有接地屏蔽針,接地屏蔽針與接地導(dǎo)線連接。本實(shí)用新型在數(shù)據(jù)傳輸層的上下兩層設(shè)置兩層屏蔽層,增強(qiáng)了FPC板的屏蔽效果,保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃詼?zhǔn)確率。 |
