二維調(diào)整單晶硅棒晶向的接著方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210348230.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114714526A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114714526A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-08 |
| 分類號(hào) | B28D5/00（2006.01）I;G01N23/00（2006.01）I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 趙延祥;王忠保 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 寧夏三源鑫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 750000寧夏回族自治區(qū)銀川市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光明西路28號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種二維調(diào)整單晶硅棒晶向的接著方法，用X光機(jī)測(cè)量晶棒在X方向的晶向偏離度和Y方向的晶向偏離度，根據(jù)Y方向的晶向偏離度加工樹(shù)脂板，再將樹(shù)脂板接著在晶棒的下端完成Y方向的晶向偏離度調(diào)整，再根據(jù)X方向的晶向偏離度使接著設(shè)備的工件板在X方向相應(yīng)擺動(dòng)，再將工件板上端面和樹(shù)脂板下端面進(jìn)行接著，該接著方法是在不需用旋轉(zhuǎn)晶棒的前提下完成，在提升硅片的面方位精度的同時(shí)，還能夠確保warp值的可控。 |
