一種雙重圖形掩模優(yōu)化結(jié)果的跨接缺陷檢測方法及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011241787.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112348797A 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號 CN112348797A 申請公布日 2021-02-09
分類號 G06T7/00(2017.01)I;G06T7/32(2017.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 吳士俠;方偉;丁明;施偉杰 申請（專利權(quán)）人 東方晶源微電子科技（北京）有限公司深圳分公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智享知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅芬梅
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福田保稅區(qū)英達(dá)利科技數(shù)碼園C座301F室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及雙重圖形掩模優(yōu)化結(jié)果的跨接缺陷檢測方法及電子設(shè)備，包括步驟：S1、提供掩模版圖，掩模版圖包括第一層掩模圖形和第二層掩模圖形；S2、獲得第一層線段和第二層線段，在所述第一層線段上放置檢測點(diǎn)；S3、設(shè)定配對規(guī)則，根據(jù)形成邊型配對以及角型配對；及S4、設(shè)定第一搜索范圍和第二搜索范圍，搜索第一曝光圖形和/或第二曝光圖形，基于搜索結(jié)果計(jì)算跨接距離，根據(jù)不同的配對類型設(shè)置曝光圖形的搜索范圍，使得計(jì)算獲得的跨接距離能準(zhǔn)確的表征第一層掩模圖形和第二層掩模圖形的跨接缺陷，以更好的提高光刻制造的良率。??