一種射頻功率放大器的散熱基座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420034042.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203708740U 公開（公告）日 2014-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN203708740U 申請(qǐng)公布日 2014-07-09
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張小林;王定軍;喻德財(cái) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶中科戰(zhàn)儲(chǔ)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 云南派特律師事務(wù)所 代理人 龔筍根
地址 408000 重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園區(qū)軟件研發(fā)樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及射頻功率散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻功率放大器的散熱基座，包括一基座，所述基座中間設(shè)有一個(gè)凸臺(tái)，所述與凸臺(tái)相對(duì)的一面設(shè)有一凹槽，所述基座兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置兩個(gè)安裝缺口；本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型對(duì)散熱基座的改進(jìn)，基座中間設(shè)置的凸臺(tái)在功放模塊加工中起定位作用，設(shè)置凹槽是可防止功放模塊安裝到整機(jī)時(shí)基座因應(yīng)力變形導(dǎo)致電路損傷或失效；同時(shí)基座兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置兩個(gè)安裝缺口，其在基座安裝過程中起到固定作用，此外，基座外表面為導(dǎo)熱層當(dāng)基座與PCB板燒結(jié)好后，與PCB板的底層公共地（GND）連通，因此基座在起到導(dǎo)熱作用的同時(shí)，也是具有很好的接地效果，本實(shí)用新型這種設(shè)計(jì)可以提高模塊工作效率和可靠性。