一種射頻功率放大器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420027769.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203707104U 公開（公告）日 2014-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN203707104U 申請(qǐng)公布日 2014-07-09
分類號(hào) H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王云輝;王定軍;喻德財(cái) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶中科戰(zhàn)儲(chǔ)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 云南派特律師事務(wù)所 代理人 龔筍根
地址 408000 重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園區(qū)軟件研發(fā)樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及射頻功率散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻功率放大器的封裝結(jié)構(gòu)，采用的技術(shù)方案：包括從上至下依次設(shè)置的功放管、PCB板及導(dǎo)熱基座，所述的功放管、PCB板及導(dǎo)熱基座通過(guò)回流焊連接在一起，并封裝在絕緣層內(nèi)。所述功放模塊還包括至少4只引腳，該引腳在功放管一則一字排開。所述引腳包括信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端。本實(shí)用新型能夠明顯縮小射頻功率放大器模塊的尺寸,簡(jiǎn)化加工工序,同時(shí)極大地降低模塊的整體成本。