一種射頻功率放大器的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320777516.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203590670U 公開（公告）日 2014-05-07
申請公布號 CN203590670U 申請公布日 2014-05-07
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王云輝;張小林;喻德財 申請（專利權(quán)）人 重慶中科戰(zhàn)儲電子有限公司
代理機構(gòu) 云南派特律師事務(wù)所 代理人 龔筍根
地址 408000 重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)區(qū)軟件研發(fā)樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及射頻功率散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻功率放大器的散熱結(jié)構(gòu)，采用的技術(shù)方案：包括從上至下依次設(shè)置的功放管、PCB板及導熱基板，所述PCB板內(nèi)設(shè)置有數(shù)個導熱孔，所述數(shù)個導熱孔上下貫穿PCB板，所述數(shù)個導熱孔橫截面積為1.5mm2-5mm2，所述數(shù)個導熱孔的橫截面占功放管設(shè)置于PCB板上的安裝面的40%-60%。本實用新型的有益效果：本實用新型對散熱通孔的設(shè)計，增加了導熱能力，并且所有器件均選用封裝好的成品器件，降低加工難度，減少加工流程。