晶圓電鍍?cè)O(shè)備自動(dòng)上下料裝置中轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121790129.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215887263U 公開(kāi)（公告）日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN215887263U 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類號(hào) C25D7/12（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I;C25D19/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 孫永勝;劉四化;李松松;祁志明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫吉智芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 214194江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)優(yōu)谷產(chǎn)業(yè)園75號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型是晶圓電鍍?cè)O(shè)備自動(dòng)上下料裝置中轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)是固定在機(jī)架上的支撐板底面設(shè)升降伺服，升降伺服輸出端穿過(guò)支撐板通過(guò)升降頭連接位于支撐板上方的升降座底面中心，升降座頂面中心設(shè)負(fù)壓真空，升降座底面連接四根導(dǎo)桿頂端，導(dǎo)桿通過(guò)軸承與支撐板滑動(dòng)連接，支撐板頂面上設(shè)升降氣缸，升降氣缸輸出端向上并連接位移傳感器。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：晶圓電鍍前升降伺服驅(qū)動(dòng)升降座降至低位，掛具移動(dòng)到上方，升降氣缸驅(qū)動(dòng)位移傳感器上升感知到晶圓掛具到位，升降座升至高位穿過(guò)晶圓掛具中心孔，晶圓片放置到負(fù)壓真空座吸附，升降座下降晶圓片放置到位，負(fù)壓真空座停止吸附。晶圓電鍍后則使其與晶圓掛具分離。有效提高了生產(chǎn)效率，避免破損。