晶圓電鍍設(shè)備自動上下料裝置上下料機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121787080.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216039894U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216039894U 申請公布日 2022-03-15
分類號 C25D17/00（2006.01）I;C25D13/12（2006.01）I;C25D13/22（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 孫永勝;李松松;祁志明 申請（專利權(quán)）人 無錫吉智芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 214194江蘇省無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)優(yōu)谷產(chǎn)業(yè)園75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型是晶圓電鍍設(shè)備自動上下料裝置上下料機構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括機架上的晶圓機器人和相鄰設(shè)置在晶圓機器人外側(cè)的兩個晶圓籃，晶圓籃可拆卸安裝在機架上的定位底座上，晶圓籃的開口朝向晶圓機器人，晶圓籃內(nèi)從上至下均勻設(shè)有若干層與水平面平行的晶圓片放置架。本實用新型的優(yōu)點：結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，實現(xiàn)了晶圓在電鍍前后的自動上下料，晶圓電鍍前，將碼放有晶圓的晶圓籃固定在定位底座上，啟動晶圓機器人取一塊晶圓，放置到后續(xù)機構(gòu)晶圓電鍍后，則將晶圓從后續(xù)機構(gòu)放回晶圓籃。有效提高了生產(chǎn)效率，防止破損。