一種激光去污方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110265749.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113182279A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113182279A 申請公布日 2021-07-30
分類號 B08B7/00;B08B13/00 分類 清潔;
發(fā)明人 張學(xué)文;張陳材;石志彬;段淙凱;吳淑玉 申請（專利權(quán)）人 海南核電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金蓄專利代理有限公司 代理人 洪濤
地址 572733 海南省昌江縣1208信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光去污方法，包括以下步驟：（1）將工件放入工作臺內(nèi)固定；（2）手動控制探頭獲得工件零點(diǎn)坐標(biāo)；（3）啟動三維掃描儀進(jìn)行工件掃描和數(shù)據(jù)處理，建立工件三維模型；（4）使用劑量儀測量工件表面，獲得工件接觸劑量率，預(yù)設(shè)掃描參數(shù)，獲得初次去污激光脈沖參數(shù)；（5）對不可達(dá)區(qū)域及需要保護(hù)范圍的周邊邊界進(jìn)行標(biāo)記和框選；（6）啟動激光去污；（7）將工件倒置固定，根據(jù)步驟（2）設(shè)置的工件零點(diǎn)坐標(biāo)，重復(fù)步驟（4）至步驟（6）流程。本發(fā)明通過激光機(jī)器人對工件清潔，將工件正放和倒放清潔，防止工件貼合工作臺的部分遺漏，同時還能對工件標(biāo)記和框選，提高了激光去污的精確性和去污效果。