一種光學(xué)檢測系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711455995.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108172527B 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN108172527B 申請公布日 2020-05-19
分類號 H01L21/66;G01B11/00;G01B11/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬洪濤;金輝;李旭;韓冰;鞠德涵 申請（專利權(quán)）人 長春長光精密儀器集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 佛山長光智能制造研究院有限公司
地址 528200 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號天富科技中心3號樓2層201(住所申報(bào))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光學(xué)檢測系統(tǒng)，所述光學(xué)檢測系統(tǒng)包括：成像子系統(tǒng)以及測距子系統(tǒng)；其中，所述成像子系統(tǒng)用于通過第一光路獲取芯片位置圖像信息，以及通過第二光路獲取基板位置圖像信息；所述測距子系統(tǒng)用于獲取至少三個(gè)不同位置處所述芯片和所述基板之間的距離信息。該光學(xué)檢測系統(tǒng)首先使得封裝的芯片和基板在同視窗內(nèi)成像，對芯片和基板的位置進(jìn)行初步調(diào)整，然后采用高分辨率顯微成像突破衍射極限的方式進(jìn)行能量探測，依據(jù)激光共聚焦原理，使得芯片和基板之間的距離測量精確度為0.1μm，極大程度的提高了芯片封裝的成品率，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低。