導(dǎo)熱層和導(dǎo)熱墊片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010113543.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111303758A | 公開（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111303758A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號(hào) | C09D183/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 金闖;季雨婷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 太倉(cāng)斯迪克新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 太倉(cāng)斯迪克新材料科技有限公司 |
| 地址 | 215400江蘇省蘇州市太倉(cāng)市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)青島西路11號(hào)1幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱層和導(dǎo)熱墊片。其中，導(dǎo)熱層包括硅膠和陶瓷材料，所述硅膠與所述陶瓷材料的質(zhì)量比為1:(0.8～2.2)，所述硅膠的粘度為3000mPa.s～15000mPa.s，所述陶瓷材料選自氧化鋅陶瓷和氧化鋁陶瓷中的至少一種，所述陶瓷材料的平均粒徑為0.5μm～20μm。其中，選用硅膠作為導(dǎo)熱層材料是因?yàn)楣枘z的耐熱性好，由此制備的導(dǎo)熱層能夠承受高達(dá)250℃的高溫；而硅膠的粘度在3000～15000之間，可以保證復(fù)配原料的具有良好的成膜性。上述陶瓷材料的平均粒徑在0.5μm～20μm之間，保證陶瓷材料均勻的分散于復(fù)配體系中，能夠提升導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱性并增強(qiáng)導(dǎo)熱層的表觀平滑度。?? |
