微型LED芯片的制備方法、微型LED芯片及顯示設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210295144.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114744095A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114744095A 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) H01L33/46（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊杭;張珂 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市思坦科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)工業(yè)園路1號(hào)1棟凱豪達(dá)大廈十三層1309
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種微型LED芯片的制備方法、微型LED芯片及顯示設(shè)備。微型LED芯片的制備方法包括步驟：提供發(fā)光芯片結(jié)構(gòu)，發(fā)光芯片結(jié)構(gòu)包括生長(zhǎng)襯底以及生長(zhǎng)于生長(zhǎng)襯底的發(fā)光層部；在發(fā)光層部遠(yuǎn)離生長(zhǎng)襯底的一側(cè)制備防串?dāng)_層部，防串?dāng)_層部的部分結(jié)構(gòu)電連接于發(fā)光層部，且防串?dāng)_層部的另一部分與發(fā)光層部的側(cè)壁間隔設(shè)置；將發(fā)光芯片結(jié)構(gòu)通過(guò)至少部分的防串?dāng)_層部與驅(qū)動(dòng)芯片鍵合；將發(fā)光層部與生長(zhǎng)襯底剝離。使用上述實(shí)施例中的微型LED芯片制備方法時(shí)，通過(guò)在發(fā)光層部上制備形成防串?dāng)_層部，不僅可以減少發(fā)光層部之間的光串?dāng)_現(xiàn)象，并且發(fā)光層部發(fā)出的光線可以通過(guò)防串?dāng)_層部?jī)H反射，以達(dá)到限制光的發(fā)射角度，增強(qiáng)背光出光效率的目的，使用效果好。